高導熱介質材料
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“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
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| 型號 | DX-6015 | DX-6013 | DX-6035 | DX-6028 | DX-6055 | DX-6070 | 測試標準 | |
| 特性 | 應用范圍：手機、電腦、電源、通訊、新能源汽車行等領域 | |||||||
| 顏色 | 粉紅色 | 黃色 | 白色 | 淺藍色 | 淺藍色 | 淺藍色 | 目測 | |
| 是否背膠 | 否、D1 | 否、D1 | 否、D1 | 否 | 否 | 否 | / | |
| 厚度(mm) | 0.19/0.22 | 0.15/0.18 | 0.15/0.18 | 0.25~2.0 | 0.75~5.0 | 1.0~5.0 | ASTM D374 | |
| 基帶類型 | PI | PI | PI | / | / | / | ZOND | |
| 硬度(ShoreA) | 90A | 89A | 88A | 70 | 75 | 55 | ASTM D2240 | |
| 斷裂伸長（%） | 20 | 40 | 35 | / | / | / | ASTM D412 | |
| 拉伸強度（Mpa) | 30 | 26 | 30 | / | / | / | ASTM D412 | |
| 工作溫度(℃) | -60~180 | -60~180 | -60~180 | -45~200 | -45~200 | -45~200 | ZOND | |
| 擊穿電壓（KV) | ≧7 | ≧7 | ≧7 | ≧6 | ≧6 | ≧6 | ASTM D149 | |
| 阻燃等級 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 | |
| 導熱系數W/mk | 1.5 | 1.3 | 3.5 | 2.8 | 5.0 | 7.0 | ASTM D5470 | |
| 壓力（Psi) | 5 | 5 | 5 | 10 | 10 | 10 | / | |
| 熱阻（℃in2/W) | 1.01 | 0.98 | 0.82 | 0.54 | 0.30 | 0.27 | / | |
| 壓縮比例（%） | 3 | 3 | 3 | 18.3 | 15.1 | 13 | / | |
| 包裝方式（一卷） | 產品可依客戶要求模切成所需要。寬*長*厚度 W505mm*L60M*T0.15mm | |||||||
咨詢：導熱硅脂
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